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#CES2020 Intel présente Mobileye 8 Connect

mobileye connect 8En 2017 Intel rachetait pour la bagatelle de 15 Milliards de $ la société Israélienne Mobileye, leader de la technologie des véhicules autonomes. Aujourd’hui toutes les activités de conduite autonome du fondeur se sont liées avec Mobileye, tant ce secteur est important face à la concurrence, et celle de Nvidia en particulier qui dispose de sa propre solution maison.

honoreeIntel a profité du CES pour présenter son Mobileye 8 Connect, qui vient de recevoir un Innovation Award. Le produit est largement mise en avant sur le stand Intel.

La solution est alimenté par le dernier processeur de Mobileye – EyeQ®4 et une caméra améliorée avec un champ de vision plus large – le système  derrière le pare-brise et protège les conducteurs et les usagers via les dernières évolution de sa technologie d’évitement de collision, fournissant un gain chiffré en secondes qui est critique pour éviter une collision. Mobileye 8 Connect™ peut également être installé en seconde monte dans presque tous les véhicules selon le constructeur.

Mobileye 8 Connect™ offre également un système de gestion de flotte basé sur la localisation du véhicule (FMS), éliminant le coût supplémentaire et le temps d’installation associé à du matériel supplémentaire dans le véhicule. Le constructeur indique également que compte tenue du nombre prévisible de véhicules équipés il pourra fournir des données routières et de trafic en temps réel. Les urbanistes et les développeurs de la ville pourront accéder à des cartes en ligne affichant les  » points chauds  » des accidents en fonction des données d’alerte, ce qui leur permettra d’apporter des améliorations à l’infrastructure de la ville. Les exemples de données comprennent, entre autres, les feux de circulation et les panneaux de signalisation, l’infrastructure routière, les services publics, le marquage des routes, les zones de construction, etc. Tout ceci à la manière d’un Waze beaucoup plus ouvert d’après les discussions avec les représentant de la marque.

Après avoir vendu son activité Modem 5G à Apple, Intel utilisera les puces de Mediatek…

intel-mediatekC’est Donald (pas le neveu de Picsou mais l’autre), qui ne va pas être content : Intel, fleuron de l’activité semi-conducteurs américaine, après s’être délestée de son activité Modem 5G au profit d’Apple, va chercher  ses puces 5G via un partenariat avec le taïwanais MediaTek qu’il a préféré bien entendu à son rival, californien également : Qualcomm… Preuve que le business du PC est largement maillé à l’international pour ses principales composantes.

Ce modem est essentiel pour bâtir les PC « toujours connectés » que met en avant Microsoft. Alors que des constructeurs comme le chinois Lenovo ou l’américain HP ou choisi Qualcomm, Intel trouve une solution chez Mediatek.

Joe Chen, le président de MediaTek, c’est réjoui d’un tel partenariat alors que ses solutions sont en concurrence directes avec le chinois Huawei (et pour le coup c’était un peu risqué pour Intel) et l’américain Qualcomm. Il a déclaré que :

« la 5G ouvrira la prochaine ère de l’expérience PC, et travailler avec Intel, un leader de l’industrie de l’informatique, souligne l’expertise de MediaTek dans la conception de la technologie 5G pour les marchés mondiaux. Grâce à ce partenariat, les consommateurs pourront naviguer, streamer et jouer plus rapidement sur leur PC, mais nous attendons aussi d’eux qu’ils innovent avec la 5G comme nous ne l’avions pas encore imaginé« .

Il y a tout de même un bémol avec la solution de Qualcomm : la puce 5G est une  partie ajoutée au côté du processeur principal, à l’opposé des PC Qualcomm basés sur ARM, qui ont le modem cellulaire intégré dans le chipset, donc il est livré en standard aux constructeurs…

Nous reparlerons des stratégies d ces différents acteurs lors du prochain Briefing Calipia (il reste encore des places à ce jour) lors de la session sur les évolutions du poste de travail en entreprise.

Microsoft travaillerait sur l’émulation Intel 64 bits pour la version ARM de Windows 10

surface pro xNous vous en parlions ici la semaine dernière, le gros problème de la tablette Surface Pro X est le manque d’applications native de son système, basé sur le processeur ARM Qualcomm Windows 10 ARM.

Si l’éditeur propose bien une émulation Win32 (donc 32 bits), rien n’est disponible pour le 64 bits. On apprend que l’éditeur travaillerait bel et bien sur une couche d’émulation 64 bits pour ce processeur ARM et la version de Windows qui va avec. Actuellement par exemple, si vous voulez une application qui n’est disponible que dans une version x64, comme Adobe Premiere Pro ou Photoshop Elements, vous ne pouvez l’utiliser. L’idéal bien sûr serait qu’elle soit disponible en version native…

Microsoft travaillerait à apporter l’émulation d’application x64 à Windows sur ARM. Quand ceci devrait être disponible ? Mystère, des sources indiquent que cela pourrait être dans Windows 10 21H1, ce qui signifierait que le grand public y aura accès au cours du premier semestre 2021… En espérant que Adobe, pour rester sur cet exemple aura entre temps développé ses applications en natif pour ARM !

Pour rappel, la génération actuelle de puces PC de Qualcomm est le Snapdragon 8cx, ainsi que le SQ1 de Microsoft, qui est un 8cx légèrement modifié. Ces SoCs sont construits à partir de zéro pour les PC, avec l’émulation en tête. Cependant, l’émulation d’applications 64 bits ne devrait pas être exclusive à la gamme 8cx, on devrait pouvoir utiliser des applications x64 sur toutes les générations de processeurs ARM de Windows, en remontant jusqu’au Snapdragon 835.

Reste la question des performances obtenues mais aussi de la consommation en résultant… et sur ces points, aucune information.

Nous aborderons ce sujet en introduction du prochain Briefing Calipia qui commence la semaine prochaine.

Intel : le 7nm en 2021 pour revenir dans la trajectoire de la loi de Moore

Bob Swan, le nouveau PDG d’Intel, a déclaré lors de la réunion d’analystes à Palo Alto qui a suivi la publication des résultats du trimestre qu’ils sont sur la bonne voie pour revenir à un calendrier de mises à niveau majeures de la fabrication tous les deux ou deux ans et demi de quoi recoller à la Loi de Moore selon lui.

Au passage les résultats du trimestre était les meilleurs de l’histoire de l’entreprise, avec 19,2 milliards de dollars de CA. Intel a connu un rebond de 6 % de ses activités datacenter, là où l’activité PC a encore chuté d’environ 5 % par rapport à l’an dernier.

Intel a mis plus de temps que d’autres à passer de la fabrication de 14 nanomètres pour ses puces à la fabrication à 10 nanomètres, ce qui a perturbé l’amélioration de la rentabilité de l’entreprise et l’a rendue vulnérable à la concurrence d’Advanced Micro Devices (AMD), qui utilisent des fabricants de puces tels que GlobalFoundries et TSMC. qui eux gravent en 7 nanomètres (ce qui, selon Intel, équivaut à sa fabrication à 10 nanomètres du fait de processus différents). Pour rappel Intel devrait lancer ses puces à 10 nanomètres en volume seulement d’ici la fin de l’année.

Intel 7nmC’est important parce qu’une grande partie de l’amélioration de la loi de Moore (du nom d’une prédiction célèbre du président émérite d’Intel, Gordon Moore, dans les années 1960) au cours des cinquante dernières années a été subordonnée au passage à des largeurs de plus en plus petites entre les circuits. En effet en passant à une longueur de circuit plus petite, tout s’améliore. La puce devient plus petite, les circuits fonctionnent plus rapidement, la puce consomme moins et le coût de la même puce diminue. Les concepteurs de puces peuvent également intégrer plus de circuits sur une puce de même taille. Le retard d’Intel pour le passage à 10 nanomètres a donc été un contretemps majeur pour l’industrie.

M. Swan a ainsi déclaré : « Nous sommes sur la bonne voie pour lancer notre premier produit à 7 nanomètres – un GPU discret pour les datacenters – en 2021. Deux ans après le lancement du 10 nanomètres. Nous sommes aussi bien avancés sur la voie de l’ingénierie sur 5 nanomètres. »

En 2020, l’entreprise continuera d’essayer de rattraper son retard pour répondre à la demande, car la lente transition vers le 10 nanomètres a créé une pénurie de puces, préjudiciable au marché du PC.

Intel annonce le CPU Tremont qui équipera la Surface Neo

Microsoft n’avait pas dit grand chose sur la puce Intel équipant sa tablette double écran Surface Neo, prévue pour la fin de l’année 2020. Intel revient aujourd’hui dessus en dévoilant une partie de l’architecture de ce nouveau CPU.

Intel a annoncé une nouvelle microarchitecture CPU de faible puissance nommée Tremont, qui sera au cœur des chipsets Lakefield, qui promet plus d’efficacité énergétique et des dimensions plus petites. Il y a quelques semaines, Microsoft a annoncé que le prochain Surface Neo serait alimenté par un processeur Intel type Lakefield.

TremontEn plus des éléments techniques ci dessus, Tremont peut également être livré avec des configurations mono et quadricoeur et des consommations très basses (sans plus d’informations actuellement) Tremont contient également quelques nouvelles technologies d’Intel, telles que les instructions d’interface Accelerator, Intel Speed Shift, Trusted Execution Technology, Boot Guard (nous vous en parlions il y a dix jours) , et Total Memory Encryption, qui devraient tous aider à la fois la performance et la sécurité. Tremont et Lakefield n’ont pas encore de date de sortie, mais cela fait près d’un an que Lakefield a été annoncé… Rien ne dit non plus que ce processeur sera une exclusivité pour Surface Neo (on peut donc penser le contraire).

 

Enfin de l’innovation sur la gamme Surface. Le résumé complet des annonces.

Capture d’écran 2019-10-02 à 19.30.52De très nombreuses annonces sur la gamme Surface ce soir. Il était 10 heures à New York, 16h en France, Microsoft annonçait comme tous les ans à la même époque les nouveautés de sa gamme Surface. Alors que faut-il retenir en résumé ?

Surface Laptop

Les annonces ont commencé avec les Surface Laptop : nouveaux modèles de 3ème génération en 13,5 et 15 pouces maintenant. Pour ce tout nouveau modèle 15 pouces, Microsoft utilise un chipset AMD personnalisé basé sur le Ryzen 7. Microsoft l’appelle le Microsoft Surface Edition d’AMD Ryzen et indique qu’il s’agit du chipset le plus rapide de tous les ordinateurs portables de sa catégorie selon Microsoft, ainsi que processeur mobile le plus rapide jamais créé par AMD. Il contient également le coeur graphique AMD Radeon RX Vega 11. Parmi les évolutions, on retrouve également un chargeur qui permettrai d’obtenir 80% de la batterie en une heure seulement. L’appareil est également livré avec un trackpad 20% plus grand.Capture d’écran 2019-10-02 à 19.29.07

L’ordinateur portable Surface sera disponible en platine, en noir et dans une nouvelle couleur de gris (une sorte de taupe je pense). Le modèle 13,5 pouces commencera à 999 $ et le modèle 15 pouces à 1 199 $. Les deux sont disponibles en pré-commande aujourd’hui et seront officiellement lancés le 22 octobre. Pas de précisions pour la France actuellement, mais celà ne devrait par tarder.

Surface Pro 7

Un simple rafraichissement de la gamme Surface Pro avec le modèle 7 (comme ce qui était prévu et que nous évoquions) au programme les nouveaux processeurs Intel (on s’en doutait), de l’USB-C, on s’en doutait aussi. Et des démonstrations sur scène d’usage malin avec Office et de l’édition in-situ dans Excel par exemple ou Word, qui nous aurions pu faire avec la gamme existante.

Capture d’écran 2019-10-02 à 19.32.15La Surface Pro 7 est donc équipée d’un Intel Core de 10e génération, plus précisément des processeurs Ice Lake 10 nm. Il a jusqu’à 1 To de stockage et 16 Go de RAM. Cet affichage a également la même résolution et le même format d’image qu’auparavant, vous obtenez donc 2736×1824 pixels au format 3: 2, avec 267 PPI. En termes de design, cela ressemble  aux modèles Surface Pro précédents, avec les mêmes coques épaisses autour de l’affichage. Coté connectivité, le seul changement majeur est que le connecteur DisplayPort a été remplacé par un port USB de type C, il reste le port Surface Connect, un port USB de type A et un emplacement pour une carte microSD. Enfin, il prend également en charge le Wi-Fi 6 (intégration avec le Chipset Intel).

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Les nouvelles puces AMD « EPYC Rome » vont sérieusement concurrencer Intel dans les datacenters…

AMD EPYCSi il y a bien un secteur de l’informatique que domine Intel c’est celui des datacenters où ses processeurs règnent en maîtres. Il y a bien sur de la concurrence sur les puces spécialisées : ARM sur l’entrée de gamme pour certains services, Nvidia sur les puces dédiées pour l’IA, mais en gros le reste est pour Intel, AMD se contentant des miettes. Avec la nouvelle série de processeurs EPYC 7002 « Rome » d’AMD, la course est relancée pour le leadership sur les centres de données et Intel risque bien d’en faire les frais et sans doute plus rapidement que prévu.

AMD RomeSelon Hans Mosesmann, directeur général de Rosenblatt Securities et important analyste de Wall Street, les puces de Rome auront probablement « d’importantes répercussions sur le secteur et profiteront à AMD au cours des prochaines années« . Il qualifie le lancement de cette nouvelle série de processeurs  « d’événement historique qui pourrait s’avérer être l’un des plus grands tournants de l’histoire de la Silicon Valley et de l’informatique« , rien de moins ! Il compare la situation actuelle à celle de 2006 où AMD avec pris 25% du marché. Selon lui si ils sont aujourd’hui à 1% du marché des datacenters, il vont rapidement en conquérir 25%… au détriment d’Intel.

Technologiquement ces puces sont bien en avances sur celles d’Intel. Elles sont gravées à   7 nm. Elles intègrent jusqu’à 64 cœurs Zen 2 par SoC ((Zen 2 est la micro-architecture maison d’AMD), fournissent jusqu’à 23% d’instructions supplémentaires par cycle d’horloge et par cœur et disposent jusqu’à quatre fois plus de mémoire cache L3 par rapport à la génération précédente. Et tout cela bien sur avec une consommation en baisse…

AMD Perfs

Qui seront les principaux clients de ces équipements ? Lors du lancement qui s’est tenu au Palais des Beaux-Arts de San Francisco mi août, plusieurs clients ont pris la parole pour évoquer leurs projets de déploiement. Les premiers à faire état de leurs achats sont Google, Microsoft, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Lenovo, Dell, Cray et VMware…Un peu plus tard c’était au tour d’Amazon Web Services (AWS) d’annoncer aussi l’utilisation prochaine de ces processeurs…

Sale temps pour Intel, bien sûr, qui a néanmoins (sans doute pour contrer les effets d’annonce d’AMD) annoncé le renouvellement se sa « collaboration mondiale pluriannuelle » avec Lenovo pour ses Datacenters et pour « accélérer la convergence du HPC et de l’IA« . En tout cas le géant des puces devra mettre les bouchées doubles pour ne pas voir ses parts de marchés fondre, attaqué cette fois aussi sur ce qui était sa chasse gardée.

 

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